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电子半导体行业数字化解决方案
行业趋势洞察
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国产化加速
自主安全和国产可控背景下，半导体设备、材料、制造等各环节国产替代加速发展
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全球化供应链
国际贸易与制裁等多因素交织，多方融合的全球化半导体供应链体系变革对数字化更高要求
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网络化制造
需求驱动和政策刺激半导体行业持续扩产，基于多基地多工厂的网络化协同制造
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精细化管控
通过半导体制造LOT/片/Bin、分级分档精细化管控，合理控制和稳定产品良率，有效控制成本
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产业化协同
半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密，打造全产业链一体化的交付体系
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智慧化运营
基于数据智能的企业战略管控，运营预测、智能决策，打造数据驱动的智能运营与风险防范机制
行业业务痛点
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产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大
产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天
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分销与直销并存，终端服务响应慢
半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低
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专业性强、创新要求高，迭代速度块，研发成本不可控
半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况
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进口依赖，造成供应链不稳定
半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付
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多组织网络化协同制造，上下游之间协调难
受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡
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生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难
生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付
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全链追溯难，难以控制良率和质量成本
各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失
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成本核算粗放，难以有效降本
成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标
了解金蝶如何帮助电子高科技企业加速创新
Wafer与IC多属性管理
分销与渠道管控
多组织网络化协同
精益计划驱动
数智化工厂
全链追溯
成本核算
Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链
通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节
Recipe (BOM/工艺）的标准化治理
Recipe (BOM/工艺）的多版本管控
BOM、工艺取替代的规划
LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链
多组织网络化协同计划与制造
电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划，并协调资源保障计划的达成，跟踪计划执行的异常与调整
集中接单、统一计划，多工厂协同生产
上下游工厂/车间/工序协同拉动计划
集团集采多模式保障物料统筹供应
精益计划驱动的生产、委外实时调度与控制
实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩，并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常
四级精益计划
生产任务管理
委外生产管理
车间工序计划与生产控制
席位制跨系统生产指挥调度
数智化工厂
以需求交付为导向，打造数智化工厂，基于各生产要素的互联，实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测，实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况，实现现场精细化管控及资源灵活高效调度
智能可视化排程派工
生产实时采集监测
制程控制，防呆防错
IT与OT融合，设备联网监控，提升设备效能
异常快速联动响应并闭环处理
过程质量管控及精确追溯
生产可视看板，实时管控，数据驱动持续改善
质量控制与精细化全链追溯
通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付，所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯，以便轻松追踪缺陷，整体提升产品可靠性和良率
研发试制追溯
来料追溯
生产/委外追溯
精细化追溯
成本精细化核算
将成本核算向精细化管理进行转变，关注各个环节的投入产出比，提升成本核算的精细度和准确率，挖掘成本改善的空间，并采用针对性策略达到成本控制的目的
标准作业成本
实际作业成本精细化核算
成本构成与性态分析
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