签约！金蝶携手芯源微，助力半导体装备制造领先企业迈向世界

10月18日，在2023全球工业互联网大会期间，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）与金蝶软件（中国）有限公司（以下简称“金蝶”）在辽宁沈阳签署战略合作协议。此次合作，将基于金蝶云·星空，建设芯源微运营管控平台，从而实现公司产研一体化、业财一体化，提升公司整体业务水平。 

战略合作签约仪式现场

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。作为半导体光刻设备第一股、辽宁省科创板第一股，芯源微已连续两次承担国家02科技重大专项，连续获评国内半导体设备十强企业，是首批国家专精特新“小巨人”企业。其产品结构复杂，整机装备零部件数量近20万，比汽车高1个数量级，代表了中国复杂装备的设计制造能力。在国际环境恶化等不利因素的重重挑战下，芯源微生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断，填补了国内空白。在光刻工序涂胶显影设备&单片式湿法设备领域形成了较为完善的技术储备，其中多项已达国际先进水平。

芯源微副总裁李风莉提到，作为一个研发设备企业，数字化建设对芯源微具有重大意义，通过数字化管理，可以帮助公司设备制造更高效，提升工艺质量，满足客户端要求。芯源微与金蝶已合作多年，希望双方团队继续维持良好的契合与配合，在项目攻坚阶段，尽量争取一份满分的答卷。

芯源微副总裁李风莉

芯源微副总裁顾永田表示，今年芯源微在不断对技术做提升，在本次合作中，希望金蝶依靠自身经验与技术，更好地支撑芯源微在信息化和数字化转型方面的工作，提升公司整体业务能力。芯源微希望与金蝶一起拓宽更多的业务场景，在此基础上提升技术产品的生产力。

芯源微副总裁顾永田

金蝶中国总裁章勇对芯源微一直以来的支持与信任表示感谢，并表示将会把这种信任变成金蝶团队的责任和动力，全力以赴地支持芯源微本次项目以及将来的数字化转型工作。通过持续的提升和验证金蝶产品在应用场景的使用能力、以及团队的专业能力，为芯源微企业数字化转型提供重要助力，共同将项目打造成行业标杆。

金蝶中国总裁章勇

芯源微副总裁李风莉，芯源微副总裁顾永田，芯源微财务总监张新超，芯源微总裁办主任王玉宝，芯源微信息管理部部长佟治国，以及金蝶中国总裁章勇，金蝶中国助理总裁营销、交付管理部总经理王剑，金蝶辽宁省公司总经理张德鑫、客户销售部总监李鑫等双方领导出席了本次会议。

经过30年的发展，金蝶作为全球知名的的企业管理云SaaS公司，在中国率先引入可组装的EBC（Enterprise Business Capability，企业业务能力）后，已帮助富浩电子、葆德集团、宇瞳光学、立中集团、中密控股等专精特新企业插上数字化“双翼”，在高质量发展的道路上加速前行。未来，金蝶将继续助力芯源微等中国硬核科技企业的数字化建设，助推企业高质量发展再上新台阶！