时创意：产研深化协同，助力小巨人产业升级

深圳市时创意电子股份有限公司（简称时创意）成立于2008年，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。

时创意深耕存储领域16年，投入超9亿元研发，拥有220余项知识产权，产品涵盖嵌入式存储、SSD、DRAM等，提供一站式解决方案与定制服务。公司在深、沪、合肥、港等地设有研发和营销中心，构建了从研发到封装测试的全产业链，产品远销全球，广获认可。

存储芯片在半导体行业中占据着重要地位，价值量巨大。半导体产品可划分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。其中集成电路占据超过 81% 的市场份额，而在集成电路中，逻辑器件和存储器总共约占集成电路市场份额中的 65%。存储芯片是营收增长的主要驱动力，技术集中在企业级存储系统，支持多方面应用。随着数据激增和重要性提升，市场快速演变，满足不断增长的访问性能和管理需求。

时创意是深圳唯一拥有封测及模组厂的存储厂商，其两座工厂配备了国际先进设备，封测产能高达2亿颗/年，模组制造能力达1800万片/年，均处于行业领先地位。

然而，财务管理仍然存在挑战：业务与财务协同不畅，信息流、资金流、物流统一难，限制了财务管理的企业级应用。费用报销需按预算控制，日记账分录工作繁重。预算管理精细化不足，部门及员工级预算控制体系难以落实，整体预算编制周期长且调整困难，受市场波动和管理基础影响。

在时创意的生产线上，每天都有大量的物料进出，产品规格型号和物料种类繁多、物料编码复杂，时常出现漏号、重号甚至编错的情况，给物料管理工作带来了极大的困扰。同时，物料缺乏多计量单位支持，关键性物料没有进行严格的批次跟踪管理，导致产品质量无法保障。

研发团队在新产品设计中需应对BOM状态管理、ECN处理等复杂要求，还需进行样品测试和首件确认。物料替代和特征件增加复杂性，客户个性化需求和快速升级导致BOM频繁更新，给团队带来压力。

销售团队在芯片封装定制产品时难以预估成本，销售预测难，订单多样增加统计分析难度。采购团队也面临物料繁多、个性化技术要求高、交期短等问题，编制采购计划困难，且原材料价格波动需灵活管理策略。

项目从2020年4月开始，成立了以时创意董事长牵头包括各业务组及金蝶核心伙伴金众诚科技在内的专业项目组，以金蝶云·星空为核心，搭建一个融合产、供、销于一体的企业级信息化解决方案。

项目首期在2020年7月实现了上线，全面打通研发、计划、生产、委外、采购、质量、仓库、销售、售后、成本、财务，实现了全价值链的一体化，全面提升了时创意的业务能力。在此体系中，各业务单元协同作战，实现订单从源头到业务执行，再到财务结算与账务处理的全程无缝衔接与可追溯，为时创意的持续发展奠定了坚实基础。

时创意在深圳拥有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两条先进产线。并在深圳、上海、香港、台湾等多地设有研发、营销和采购中心，存在异地公司、异地办公场景，产品销售覆盖全球，销售团队分布海内外各地。跨组织协同成为企业运营的重中之重。

金蝶云·星空为时创意搭建多组织、多地点的集团化运作模式的数字化平台。实现多个组织一个数据中心统一管理，信息在集团组织内共享集成，项目跨组织协同运作，为时创意管理升级提供可靠的数字化平台保证。建立集中核算体系，核算口径统一，为集团合并账打下坚实的基础。通过统一账套管理，确保各组织的账目清晰、规范，避免账目混乱，利于企业进行财务分析和决策支持。

物料管控对时创意而言是个非常突出的痛点，尤其是产品多样化、物料编码繁琐的问题，在存储芯片封装和存储模组制造过程中，会用到多种不同规格的芯片、电路板、电子元件等，每种产品对这些物料的要求都不尽相同，这使得物料的管理变得极为复杂。

金蝶云·星空的物料管理模块替代了人工检索与库存核查，大幅提高效率。新流程遵循现有物料编码，明确存货类别，并设定默认仓库等。采用MRP策略编制计划，设定最小包装、采购量阈值和安全库存水平，由专门部门动态调整。同时定义生产和采购前置时间，确保MRP运算结果精准实施。这一模块显著优化了物料管理流程，提升了企业的运营效率。

在时创意的生产线上，每天都有大量的物料进出，产品规格型号和物料种类繁多、物料编码复杂，时常出现漏号、重号甚至编错的情况，给物料管理工作带来了极大的困扰。同时，物料缺乏多计量单位支持，关键性物料没有进行严格的批次跟踪管理，导致产品质量无法保障。

智能化流程确保物料信息的及时更新和准确性，从而提高物料管控的整体效率和减少人为错误。

时创意研发部门设计的产品规格和工艺要求，在传达给生产部门时，可能因为口头沟通的误解、文档记录的不清晰或者信息传递的遗漏，使得生产部门接收到的指令与研发部门的初衷存在偏差。

金蝶云·星空助力时创意研发设计与BOM管理精细化，提升生产流畅度与效率。研发初期，PMC系统生成首件生产订单，确保指令准确；生产部门严格遵循，工程师实时监控并汇报不良原因。研发团队验证产品性能，分析H2阶段成熟度。系统自动生成首件报告，完成流程，为批量生产准备。BOM按产品线归类，灵活配置物料属性，确保发料与仓库信息匹配，并标识特定工序号及贴片物料定位码。

实时监控与汇报关键环节，系统自动生成首件报告，BOM管理提高生产流程效率。

在芯片封装制造产品的销售过程中，客户对产品的个性化定制需求日益增多。每个客户的要求都不尽相同，可能涉及芯片的特殊功能、封装尺寸的特定规格、引脚数量和排列方式的独特设计等。这种高度个性化的需求对销售团队和采购团队都提出了较高的要求。

金蝶云·星空将时创意的销售与采购协同提升至新高度，保障了订单处理的高效率与高质量执行。销售流程始于客户订单请求，销售团队预审订单信息，核查资质、规格、数量等，并复核库存、BOM清单等核心参数。研发部门复核或创建BOM，财务部门审核订单合法性及客户信誉。经各部门审批后，PMC部门迅速启动生产调度，确保按时发货。该机制紧密联结客户需求响应至生产调度的各环节，保障订单处理的高效与高质量。

订单预审、多部门协作复核及生产调度，实现客户需求高效响应与订单高质量执行。

芯片产品更新迭代较快，芯片行业竞争激烈，各存储厂商都在追求如何降本增效来获得更好的竞争力，时创意也面临着挑战。如何提升产品竞争力快速响应市场？如何加强集团与工厂的管理与协同，并建设智慧工厂？如何提高整体运营效率？

金蝶云·星空的数字智慧工厂深化智能制造应用，定制业务流程，实现MES应用与柔性生产协作。三层架构全面赋能：企业运营层优化排产与资源；数字化执行层通过MES系统实现智能化管理和场景可视化；数据采集层保障数据安全透明，集成智慧终端，推动生产、库存及质量的数字化。

时创意通过金蝶云·星空的信息化项目，实现了14个主干业务流程规范化和2万+条基础数据集中管控，完成了公司业务与财务的一体化建设升级，智慧工厂让制造成本得以大幅降低，使得企业在综合制造成本、市场竞争力等方面会有更强的竞争优势。搭建的统一的客户体验平台和信息系统平台，实现了企业管理价值的提升。

精细化研发设计与BOM管理，通过系统首件测试和严谨研发流程保质量，优化BOM和灵活配置物料属性提升生产精准度，加快新品上市，增强市场适应性。

高效智能化物料管理和精确MRP运算，降低库存积压与缺货风险，稳定供应链，提升市场形象。全面增强的业务能力和客户响应速度，加高质量产品交付，共筑良好口碑与品牌影响力。

多组织财务体系统一规范业务财务，既满足法人组织核算又符合集团管理要求，准确反映产品利润。简化组织间业务处理与对账，便捷生成集团合并报表，显著提升经济效益。